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COB陶瓷基板的使用注意事項
時間:2016-9-8
COB封裝可以提高光效降低成本，LED燈廠家越來越多的采用COB陶瓷基板封裝。COB陶瓷基板的使用注意事項如下:
取放:禁止用手直接接觸陶瓷，污染后加熱后會變黃。
保存:開封后如不能及時使用，放干燥柜中存放，避開高濕度，注意干燥柜密封圈是否含硫，硫容易與陶瓷發生硫化反應，長時間保存需外接電極可采用覆膜方法，避免電極黃化。
芯片:芯片使用高光效長型中功率芯片(≤0.5W)，芯片布置不宜過密，間距大于芯片厚度兩倍。
固晶:固晶時用鋼板壓住陶瓷即可。
焊線:焊線溫度較普通溫度高，焊線工藝參數需仔細詢問相應的廠家，不同廠家的溫度會有所不同。
治具:治具不能采用類似鋁基板所采用治具，因為陶瓷是硬的，而鋁基板有韌性，治具壓板要求上下平行，且壓力不能過高，壓住不動即可，進出料需夾托盤，不可直接夾住陶瓷。
干燥:使用前需干燥脫水。
電極焊接:光源外接焊接電極時，焊錫熔化即可，不可長時間加熱電極，因為焊錫會侵潤銀，導致銀脫離，損壞光源。
導熱硅脂:光源背面涂導熱硅脂不能太厚，涂覆完畢后用塑料片刮平即可，散熱器面亦同。因導熱硅脂導熱性能比陶瓷差，過多導致熱量無法良好傳遞。
取放:禁止用手直接接觸陶瓷，污染后加熱后會變黃。
保存:開封后如不能及時使用，放干燥柜中存放，避開高濕度，注意干燥柜密封圈是否含硫，硫容易與陶瓷發生硫化反應，長時間保存需外接電極可采用覆膜方法，避免電極黃化。
芯片:芯片使用高光效長型中功率芯片(≤0.5W)，芯片布置不宜過密，間距大于芯片厚度兩倍。
固晶:固晶時用鋼板壓住陶瓷即可。
焊線:焊線溫度較普通溫度高，焊線工藝參數需仔細詢問相應的廠家，不同廠家的溫度會有所不同。
治具:治具不能采用類似鋁基板所采用治具，因為陶瓷是硬的，而鋁基板有韌性，治具壓板要求上下平行，且壓力不能過高，壓住不動即可，進出料需夾托盤，不可直接夾住陶瓷。
干燥:使用前需干燥脫水。
電極焊接:光源外接焊接電極時，焊錫熔化即可，不可長時間加熱電極，因為焊錫會侵潤銀，導致銀脫離，損壞光源。
導熱硅脂:光源背面涂導熱硅脂不能太厚，涂覆完畢后用塑料片刮平即可，散熱器面亦同。因導熱硅脂導熱性能比陶瓷差，過多導致熱量無法良好傳遞。
氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基電路板，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率最大可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連接。
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