新聞資訊
聯系我們
深圳市科友電路技術有限公司
總 機：0755-84640152
劉小姐：13651431540
總 機：0755-84640152
業務部：0755-84634024
0755-83129454
0755-84634952
傳 真：0755-83049047
0755-84634935
聯系人
趙先生：13602525249劉小姐：13651431540
業務QQ：
2355576939 劉小姐
地 址：深圳市坪山新區碧嶺社區沙坑路27號1-2棟公司新聞
pcb線路板工藝是什么?問問技術工程師怎么說
時間:2016-10-17
一流的生產來自一流的設計,科友電路的生產離不開你設計的配合,各位工程師請按常規生產制作工藝詳解來進行設計相關設計參數詳解：
一．via過孔(就是俗稱的導電孔)
1、最小孔徑:0.3mm(12mil)
2、最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限 此點非常重要，設計一定要考慮
3、過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮
1. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
2. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,（多層板內層線寬線距最小是8MIL）如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，我們華強PCB工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）
1、插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
2、插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
3、插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進,
4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四．防焊
1、插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)
1、 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類
六.非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度
七.拼版
1、拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm
一．via過孔(就是俗稱的導電孔)
1、最小孔徑:0.3mm(12mil)
2、最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限 此點非常重要，設計一定要考慮
3、過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮
4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
科友電路專業生產PCB快速打樣及批量,以高精密單面/雙面/多層電路板(1-26層),熱電分離銅基板,多層工控線路板,醫療電路板,安防PCB板,通訊PCB板,汽車電路板,復合母排銅基板,可折疊金屬基板等.
1. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
2. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,（多層板內層線寬線距最小是8MIL）如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，我們華強PCB工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）
1、插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
2、插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
3、插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進,
4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四．防焊
1、插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)
1、 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類
六.非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度
七.拼版
1、拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm
上一條: 質量是電路板企業的生命 下一條:PCB的三防漆作用？
